FCBGA 관련주 대장주 1분 정리 / AI 반도체 기판 테마주 수혜주

FCBGA 관련주 정리 글입니다. FCBGA는 칩을 뒤집어 기판에 부착하는 혁신적인 반도체 기판이며 특히 AI 반도체 등 고성능 제품 쪽에 수요가 많은 것으로 알려져 있는데요. 가장 알려진 FCBGA 대장주 종목을 쉽게 정리해 보겠습니다.

글의 순서

+ 이 글에서는 각 종목들이 왜 해당 섹터의 실시간 테마주인지를 설명하고 어떤 이슈(키워드)와 관련해 주가가 변동 중인지를 함께 살펴봅니다.

+ 주가는 항상 변동하니 참고만 해 주시길 바라며 대장주 역시 상황에 따라 수시로 변동하니 이 점 역시 유념해 주시길 바랍니다.

FCBGA 뜻은 Flip Chip-Ball Grid Array이며 우리말로 바꾸면 ‘뒤집힌 공 격자무늬 배열의 반도체 칩’ 정도로 해석할 수 있습니다.

+ Flip(뒤집다) + Chip(기판 위의 반도체) + Ball Grid Array(공 격자무늬 배열)

FCBGA 제조 공정은 아래와 같습니다.

(1) 기존 반도체 칩 가장자리의 선을 공 모양(Ball)으로 바꾼 후,

(2) 이 볼들을 기존 선이 있던 단면에 격자 무늬로 배열(Grid Array) 합니다.

(3) 다음으로 이를 뒤집어(Flip Chip) 반도체 칩과 메인보드를 연결합니다.

최근에 나온 신기술은 아니며 무려 2002년부터 국내 여러 기업들(삼성전기 등)이 AI 등 고사양 칩을 겨냥해 투자를 꾸준히 진행해 온 제품입니다.

예전에 나온 서울경제 보도자료에서 FCBGA에 대해 알기 쉽게 설명해 두었으니 참고해 주시기 바랍니다.

(1) 반도체 칩 I/O 수 증가로 고용량 데이터 처리 가능

FCBGA는 연산처리능력과 연결 신호 속도 향상으로 AI 반도체 칩 등 고성능 제품에 특화되어 있습니다.

(2) 기판 면적을 작게 차지

FCBGA는 기존의 선(1차원)을 볼(2차원) 모양으로 바꾸면서 범프 장착 수를 크게 증가시킬 수 있으며 이는 기판에 요구되는 공간을 획기적으로 줄여줍니다.

원래는 세계적으로 일본(이비덴, 신코덴키 등)과 대만(유니마이크론 등) 기업들이 FCBGA 업계를 주름잡고 있었지만 국내 FCBGA 관련주 종목들 역시 꾸준한 기술 개발을 통해 점유율을 끌어올리고 있습니다.

+ 2022년 일본 기업 점유율 42%, 대만 기업 점유율 27%이며 한국 기업은 10% 정도 점유

코스피 상장사인 삼성전기(009150)는 자타가 공인하는 국내 선도 FCBGA 대장주 종목입니다.

당사는 코리아써키트(미국 브로드컴 수주)과 더불어 2024년 8월 기준 국내에서 거의 유일하게 대형 고객사 FCBGA 수주를 성사시킨 기업으로 2022년부터 AMD에 FCBGA를 공급하고 있습니다.

(2024년 7월 AMD와 고성능 컴퓨터용 FCBGA 공급 계약 후 양산 시작)

삼성전기는 2026년까지 서버와 AI, 전장 등에 사용되는 하이엔드급 FCBGA 제품 비중을 50% 이상 확대할 계획이라고 밝히기도 했습니다.

당사는 아래에 소개 드릴 LG이노텍과 더불어 애플에 자사 부품을 납품 중이기 때문에 아이폰 관련주 종목으로 불리기도 하는데요.

하지만 최근 기판 업황 회복이 지연되는 분위기이고 MLCC 가격 인상이 지연되고 있어 삼성전기 주가는 2024년 8월 기준 조정에 들어가 있는 상태입니다.

코스피 상장사인 LG이노텍(011070)은 광학 설루션(카메라 모듈 등), 기판소재(반도체 기판 등), 자동차 전장부품(모터, 센서 등)을 제조하는 기업입니다.

특히 당사는 기판소재 사업 부문에서 FCBGA 사업을 공격적으로 확충해 나갔으며 이를 위해 구미 사업장에 4,130억 원 규모의 FCBGA 제조 시설을 마련 후 2024년 1분기부터 가동 중에 있습니다.

(FCBGA 관련주, AI 반도체 관련주 등의 테마 보유 중)

하지만 2024년 8월 기준 아직 인텔, AMD 등 대형 고객사 제품을 수주하지 못한 상태이며 품질 테스트를 진행 중인 것으로 알려져 있습니다. (다만 당사는 모회사인 LG전자 우선 납품을 통한 실적 생성이 가능하다는 장점이 있습니다.)

LG이노텍 주가 흐름을 보려면 기판 사업뿐만 아니라 광학 설루션 사업(아이폰 등 신규 휴대폰 출시 기대감)과 전장부품 사업(자율주행 관련 기대감) 역시 함께 들여다봐야 하는데요.

특히 9월 2일 LG그룹이 정부 추진 밸류업 프로그램 동참 의사를 밝히면서 LG이노텍 주가 역시 기대하는 분위기가 있으니 이 점도 참고해 주시면 좋습니다.

코스피 상장사인 대덕전자(353200)는 인쇄회로기판(PCB) 외길을 걷는 전자부품 제조기업입니다.

당사는 국내에 4개 있는 FCBGA 제조업체(삼성전기, LG이노텍, 대덕전자, 코리아써키트) 중 하나이며 이와 관련해 FCBGA 테마주, AI 반도체 관련주 종목 등으로 분류됩니다.

대덕전자는 2024년 3월 말 AI 반도체 칩을 겨냥해 기존 자사 제품 대비 더 큰 면적(가로 세로 각각 100mm)의 FCBGA 개발 성공을 알린 바 있으며 당시 대덕전자 주가 역시 13% 이상 상승했던 이력이 있습니다.

2024년 8월 말 기준 대덕전자 주가는 조정에 들어가 있는 상태이며 9월 2일 전일 대비 0.55% 하락한 19,890원으로 장을 마쳤습니다.

이 밖에 아래와 같은 종목들이 FCBGA 수혜주 종목으로 분류되고 있으니 참고해 주시기 바랍니다.

+ 이 글은 관련 정보를 개인 생각과 정리한 것으로 종목 추천글이 아닙니다.