DDR5 관련주 정리 글입니다. 차세대 메모리에 해당하는 DDR 테마는 제조사인 삼성전자, SK하이닉스 이외에 기판 등 관련 제품을 공급하는 심텍, 티씨케이 등 다양한 종목들이 포함되어 있는데요. 관련 내용을 쉽게 정리해 보겠습니다.
글의 순서
DDR 뜻 알아보기 (ft. D램과의 차이점)
DDR 뜻
DDR은 Double Data Rate의 줄임말로 데이터를 클럭 신호의 상승과 하강 모두에서 전송해 기존 SDR(Single Data Rate) 대비 2배 빠른 전송 속도를 제공하는 것입니다.
✔ DDR 시리즈 발전 역사
| 세대 | 내용 | 주요 특징 |
| DDR1 | 초창기 DDR | 구형 PC, 서버에 사용 |
| DDR2 | 속도 개선 | 더 높은 클럭 속도 & 저전력 |
| DDR3 | 효율 향상 | 고속 데이터 처리 적합 |
| DDR4 | 보급형 | 현재 가장 많이 사용 |
| DDR5 | 차세대 메모리 | AI, 고성능 컴퓨팅 최적화 |
2025년 기준 가장 이슈가 되고 있는 건 차세대 메모리로 불리는 DDR5로 주로 AI 서버와 고성능 컴퓨팅에 최적화된 고속/고대역폭 메모리입니다.
DDR vs D램 차이점
✔ DDR은 D램의 한 종류로 고속 데이터 전송이 가능한 D램의 진화된 표준 규격입니다.
| 구분 | 내용 |
| D램 | 데이터를 저장하고 읽는 기본적인 기술 |
| DDR | D램의 데이터 전송 기술 중 하나 |
그래서 증권가에서 흔히 말하는 DDR5 관련주 종목은 D램 관련주 테마를 함께 가지고 있는 경우가 대부분이니 참고해 주시기 바랍니다.
DDR5 관련주 알아보기
🪐 삼성전자 & SK하이닉스 : DDR5 제조사
삼성전자와 SK하이닉스는 모두 DDR5를 직접 개발하고 제조하는 기업으로 누가 봐도 명백한 DDR5 대장주 종목 자격을 갖추고 있습니다.
| 종목 | DDR5 관련 이슈 |
| 삼성전자 | DDR5 DRAM 직접 개발 및 생산 |
| SK하이닉스 | DDR5 세계 최초 양산 |
다만 투자자 입장에서는 좀 애매한 것이 두 종목 모두 시총이 워낙 크고 DDR 단일 이슈로 주가가 반응하는 경우가 많지 않아 오히려 아래에 정리하는 DDR 관련 부품 제조사를 DDR5 대장주 종목으로 꼽는 경우가 많습니다.
심텍 (DDR5 대장주)
DDR5 대장주 분류 이유
코스닥 상장자 심텍(222800)은 DDR5 제조에 사용되는 고다층 기판(패키지 서브스트레이트)을 공급하며 시장에서 DDR5 대장주 종목으로 분류됩니다.
✔ 모듈 PCB 및 서브스트레이트
DDR5 전환에 따라 당사가 제조 중인 해당 부품들이 고부가가치로 구분되며 자연스러운 매출 상승이 기대되고 있습니다. (DDR5 전환으로 고난이도 MSAP 서브스트레이트 비중 증가, D램 관련주 종목 관심 UP)
알아두면 좋은 내용
👉 실적 흑자 전환 예상
| 구분 | 2022년 | 2023년 | 2024년 | 2025년(예상) |
| 매출액(억 원) | 16,975 | 10,419 | 12,314 | 13,132 |
| 영업이익(억 원) | 3,524 | -881 | -470 | 202 |
| 당기순이익(억 원) | 2,461 | -1,151 | -310 | 53 |
당사는 2023년 반도체 업황 부진으로 영업이익 등이 적자를 기록했지만 2024년 회복세에 진입했으며 2025년에는 흑자 전환을 예상하고 있습니다.
👉 생산능력 확충
MSAP 설비를 확대 중이며 일본 자회사를 활용하는 등 노력을 통해 글로벌 수요 증가에 대응하고 있습니다.
티씨케이 (DDR5 관련주)
DDR5 관련주 분류 이유
코스닥 상장사 티씨케이(064760)는 주로 SiC 링, 고순도 흑연 및 CVD SiC 기반 부품을 제조하는 기업으로 특히 DDR5 전환과 관련해 주요 공정의 핵심 부품 공급자로 주목받는 DDR5 관련주 종목입니다.
✔ SiC 링
당사는 NAND 및 DDR5 메모리 모듈 생산 전 공정에서 웨이퍼 고정, 이송용 SiC 링을 공급하고 있습니다.
✔ Graphite & CVD SiC 컴포넌트
DDR5 및 차세대 반도체 공정에 필수적인 소재로 메모리 및 파운드리 공정 수요가 동시에 반영되는 특징을 가지고 있습니다.
| 구분 | 2022년 | 2023년 | 2024년 | 2025년(예상) |
| 매출액(억 원) | 3,196 | 2,267 | 2,757 | 3,180 |
| 영업이익(억 원) | 1,270 | 667 | 807 | 958 |
| 당기순이익(억 원) | 941 | 612 | 720 | 802 |
알아두면 좋은 내용
👉 생산시설 증설
당사는 2024년까지 신규 TaC(화합물 반도체용 핵심 소재) 생산시설을 증설했으며 2024년 하반기부터 본격적으로 가동 중입니다.
👉 밸류에이션 정상화 가능성
당사는 과거 PER 35배 프리미엄에서 조정 후 2025년 6월 현재 약 15배 수준을 기록 중이며 향후 반도체 업황 개선 시 추가 상승 여력이 존재한다는 평가를 받고 있습니다.
한미반도체 (DDR5 테마주)
DDR5 테마주 분류 이유
코스피 상장사인 한미반도체(042700)는 TC Bonder 장비 분야에서 높은 시장 점유율을 기록하고 있으며 HBM 및 DDR5 공정에서 핵심 역할을 수행하고 있어 DDR5 테마주, D램 관련주 종목 등으로 분류됩니다.
✔ TC Bonder 공급
당사의 TC Bonder는 메모리 칩을 수직으로 적층하는 HBM/DDR5 공정의 핵심 장비로 SK하이닉스 등 주요 메모리 제조기업의 표준 장비로 기능 중입니다.
(글로벌 HBM 패키징 시장 내 상위 공급사 중 하나)
| 구분 | 2022년 | 2023년 | 2024년 | 2025년(예상) |
| 매출액(억 원) | 3,276 | 1,590 | 5,589 | 8,002 |
| 영업이익(억 원) | 1,119 | 346 | 2,554 | 4,076 |
| 당기순이익(억 원) | 923 | 2,672 | 1,526 | 3,351 |
알아두면 좋은 내용
👉 TC Bonder 가격 인상 (매출 상승)
당사는 2025년 4월부터 해당 장비 가격을 종전 대비 20~30% 인상했으며 SK하이닉스에 대한 유지 보수 서비스 역시 유료화했습니다. (매출 상승으로 연결)
👉 생산 시설 확대
DDR5/HBM 수요 증가에 대비하기 위해 2023년 TC Bonder 전용 생산라인을 신설했습니다.
👉 미국 마이크론 공급 확대 기회 존재
당사는 HBM 주요 공급자 중 하나인 미국의 마이크론에도 TC Bonder 공급을 확대하고 있습니다.
👉 리스크 존재 (SK하이닉스 공급망 다각화)
SK하이닉스는 2025년 2월부터 당사 제품 이외에 ASMPT, 세메스 등의 TC Bonder 장비를 함께 사용 중이며 이와 관련해 공급 일부 축소 및 내부 운영 인력 철수 등의 압박을 받고 있습니다.
기타 DDR5 관련 주식
이 밖에 아래와 같은 기업들이 증시에서 DDR5 관련 주식 종목으로 분류되고 있으니 함께 참고해 주시기 바랍니다.
| 종목 | DDR5 관련 주식 분류 이유 |
| 아비코전자 | DDR5 모듈 인덕터 및 칩 부품 제조 |
| ISC | DDR5 칩 테스트용 소켓 제조 |
| 티엘비 | DDR5용 PCB 제조 |
| 대덕전자 | 패키지용 PCB 및 모듈 제조 |
| 해성디에스 | DDR5 리드프레임 및 패키지 기판 제조 |
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+ 이 글은 관련 정보를 개인 생각과 함께 정리한 것으로 종목 추천글이 아닙니다.