삼성전자 HBM 관련주 대장주 TOP 3 (HPSP, 윈팩, 이오테크닉스 주가)

주식을 하다 보면 증권사 분석 리포트의 중요성을 알게 되실 텐데요. 긍정적인 분석 결과가 공개되면 이게 주가에 영향을 미치는 일이 잦기 때문입니다. 이번에 여러 증권사에서 삼성전자 HBM 관련주와 관련해 긍정적인 전망을 내놓아 관심을 끌고 있습니다. 이에 이번 포스팅에서는 어떤 종목이 삼성전자 HBM 대장주로 분류되고 있는지 정리해 보려 합니다.

+ 이 글에서는 각 종목들이 왜 해당 테마주인지를 설명하고 이슈와 관련해 주가가 어떻게 변동 중인지를 설명합니다.

+ 주가는 항상 변동하니 참고만 해 주시길 바라며 대장주 역시 상황에 따라 수시로 변동하니 이 점 역시 유념해 주시길 바랍니다.

하나증권, 삼성증권 분석 내용 정리

이번 증권가 분석에서는 유독 삼성전자 관련 이슈가 많이 나오고 있으며 이는 최근 미국 증시에서 가장 핫한 종목은 엔비디아를 대상으로 삼성전자가 10월부터 HBM3를 공급한다는 소식 등의 영향으로 보입니다.

참고로 삼성전자는 AMD에 이어 엔비디아에게까지 HBM 공급을 확정함으로써 2024년 세계 HBM 시장에서의 점유율이 과반(50%)을 넘어설 것으로 전망됩니다. (한국경제 9월 1일 보도자료)

하나증권 분석

9월 3일 하나증권 분석에서는 아래 3개 종목을 추천주로 손꼽았는데요.

추천종목	추천 사유
삼성전자	파운드리 부문 글로벌 유수 고객사 수주
현대제철	2분기 자동차용 철강 공급 증가, 4분기 실적 개선 전망
HPSP	삼성전자 HBM 패키징 생산 능력 확대 관련 추가 수요 증가 전망

여기서 가장 눈에 띄는 종목은 삼성전자, 그리고 이와 관련된 HPSP입니다.

하나증권에서는 삼성전자의 경우 파운드리 부문 글로벌 유수 고객사(퀄컴 등) 수주 소식과 관련해 긍정적인 전망을 내놓았으며 HPSP 역시 삼성전자의 HBM 패키징 생산능력 확대(기존 천안, 온양 패키징 팹을 첨단 패키징 설비로 리뉴얼할 것으로 전망)와 관련해 추가 수요가 있을 것으로 내다보고 있습니다.

삼성증권 분석

삼성증권의 경우 아래 2개 종목을 추천주로 선정했습니다.

추천종목	추천 사유
하나마이크론	삼성전자 첨단 패키징 투자 확대 수혜 전망
이오테크닉스	삼성전자 HBM 투자 확대 수혜 전망

어찌 된 게 전부 다 삼성전자와 직접/간접적으로 관련된 종목들만 가득한데요.

그만큼 이번 9월은 삼성전자에게 있어 중요한 시기이고 이와 관련한 변화 역시 많을 것으로 전망되기 때문입니다.

삼성전자는 SK하이닉스에 비해 다소 뒤늦게 HBM 시장에 뛰어든 만큼 굉장히 공격적인 투자를 지속 중이며 이미 AMD에 자사가 제조한 HBM3를 포함한 패키징을 턴키로 제공하겠다고 제안한 바 있습니다.

이와 관련해 경계현 사장이 9월 안에 HBM3를 양산하겠다고 공언한 바 있으며 이를 맞추기 위해 삼성전자는 거의 사활을 건 노력을 하고 있는 상태입니다.

위에서 간단히 언급한 천안, 온양 패키징 팹의 리뉴얼 역시 같은 맥락에서 발생하는 일인데요.

특히 삼성전자는 기존 천안, 온양 공장 패키징 팹에 있던 구형 설비를 하나마이크론에 양도한다고 알려져 있으며 이와 관련, 삼성증권에서 하나마이크론이 이번 패키징 투자 확대의 수혜를 입는다고 분석한 바 있습니다.

삼성전자 HBM 관련주 TOP 3

HPSP(403870)

삼성전자-HBM-관련주-HPSP-주가-동향-20230901 — HPSP 주가 동향 (3M)

당사는 반도체 전공정 장비인 고압 수소 어닐링 장비(반도체 소자 계면 상의 결함을 제거하는 장비)를 제조하는 기업으로 당사의 제조 장비는 국내에서는 최초로 고압 수소 어닐링 효과가 입증된 제품입니다.

특히 공정온도 250~450도 사이에서 작업이 가능한 당사의 고압 수소 어닐링 장비는 글로벌 독점 기술을 보유 중이라 삼성전자를 포함한 전 세계 메모리 반도체 회사들을 고객으로 두고 있습니다.

당사의 장비는 디램(DRAM) 18nm와 10nm 이하 로직 반도체에서 필수적으로 사용되고 있어 향후 삼성전자 HBM 어드밴스드 패키징 능력이 확대될 경우 수혜를 입을 것으로 전망됩니다. (이는 당사가 현재 삼성전자 HBM 대장주로 불리는 이유이기도 합니다.)

HPSP 주가 흐름을 보면 7월 10일 26,200원까지 내려갔었으나 7월 중순부터 반등하기 시작해 현재는 33,000~35,000원 사이에서 횡보 중입니다.

9월 1일 HPSP 주가는 전일 대비 5.66% 상승한 34,550원으로 장을 마쳤으며 당일 최고가는 34,800원을 기록했습니다.

이오테크닉스(039030)

이오테크닉스-주가-동향-20230901 — 이오테크닉스 주가 동향 (3M)

당사는 레이저 마커와 레이저 커터 등 레이저 관련 제품을 생산 중인 기업으로 특히 레이저 마커의 경우 국내 시장 점유율이 무려 95%에 달하는 당사의 핵심 제품입니다. (해외 시장 점유율 60% 내외)

특히 삼성전자의 HBM 투자와 관련해서도 당사의 레이저 마커를 비롯한 장비들이 추가 투입될 것으로 전망되어 삼성전자 HBM 대장주 중 하나로 불리고 있습니다.

특히 최근 삼성전자의 공격적인 HBM 반도체 영업으로 이오테크닉스의 영업이익 역시 추가로 반등될 것으로 전망되는 만큼 관심을 가지고 있어야 할 것으로 보입니다.

최근 3개월 이오테크닉스 주가 흐름을 보면 이보다 더 좋을 수가 없어 보이는데요. 6월 1일 불과 89,600원이었던 이오테크닉스 주가는 삼성전자 HBM 관련주 수혜 등으로 인한 지속적인 상승 끝에 9월 1일 최고가(182,400원)을 기록하였습니다.

윈팩(097800)

당사는 반도체 패키징 및 테스트 사업을 영위하는 기업으로 삼성전자 이외에 SK하이닉스 관련주로도 불리는 종목입니다. (SK하이닉스 디램 테스트 중 50% 이상을 윈팩이 수행 중)

윈팩의 최대 고객사는 SK하이닉스이지만 작년부터 삼성전자 역시 신규 고객사로 확보했으며 이와 관련해 삼성전자 HBM 관련주로 불리는 상황입니다.

즉, 윈팩의 경우 SK하이닉스, 삼성전자 두 곳을 모두 고객사로 둔 만큼 어떤 회사의 실적 반등에도 긍정적인 영향을 받게 되는 구조이며 이와 관련해 시장에서 오랫동안 HBM 반도체 대장주 역할을 하고 있습니다.

윈팩 주가 흐름을 보면 6월부터 7월까지 등락을 반복한 후 8월 17일 1,471원까지 떨어졌지만 이후 저가매수 수요 집중으로 주가가 다시 반등 중에 있습니다.

9월 1일 윈팩 주가는 전일 대비 2.55% 상승한 1,769원으로 장을 마쳤으며 당일 최고가는 1,798원을 기록했습니다.

총평 및 개인적인 생각

오늘 소개 드린 종목들은 모두 삼성전자와 직접/간접적으로 연관된 기업들이며 특히 이번에 삼성전자가 사활을 걸고 진행 중인 HBM3 매출 결과에 따라 자사 매출 역시 함께 오르내릴 것으로 전망되고 있습니다.

이와 관련, 이번 9월 중 삼성전자가 HBM3 양산에 성공할지가 우선 무엇보다 중요해 보이며 오늘 정리한 삼성전자 HBM 관련주들 주가 역시 이에 맞춰 움직일 것으로 전망됩니다.

HBM 반도체는 현재 엔비디아가 그래픽 칩에 장착 중인 반도체로서 챗GPT 등의 고성능 AI 연동 등에도 요구되는 만큼 향후 수요가 지속적으로 증가할 것으로 보입니다.

현재 HBM 반도체의 선두주자는 SK하이닉스로 최근 세계 최초로 5세대 HBM3E를 개발한 바 있는데요. (기존 4세대 HBM3 대비 용량이 70% 가량 증가된 144GB 용량 구현)

후발주자인 삼성전자가 이 뒤를 바짝 쫓고 있는 모양새라 앞으로 HBM 반도체 관련주와 관련한 동향이 어떻게 흘러갈지 기대됩니다.

아울러 기존에 HBM 반도체 관련주를 정리한 포스팅 내용이 궁금하신 분은 아래 링크를 통해 확인해 주세요. (한미반도체, 피에스케이홀딩스 주가 관련)

▶ HBM 반도체 관련주 전망 및 TOP 3 (메모리 대장주, 테마주)