반도체 후공정 관련주 정리 글입니다. 이 포스팅은 방대하기로 소문난 반도체 관련 주식을 최대한 알기 쉽게 정리해 초보 투자자분들에게 도움을 드리기 위해 작성 중인 반도체 주식 시리즈 두 번째 글입니다. 시작하겠습니다.
글의 순서
반도체 후공정 알아보기
반도체 후공정이란?
반도체 제조 공정은 크게 전공정(Front-end)과 후공정(Back-End)으로 나뉘며 이 중 반도체 후공정이란 전공정 과정에서 모양이 갖추어진 개별 반도체 칩을 패키징 및 검사하는 과정입니다.
반도체 전공정 관련주 종목은 아래 링크를 참고해 주시기 바랍니다.
후공정 역시 여러 과정이 있지만 가장 핵심적인 건 패키징을 통한 보호, 그리고 전기적/기능적 검사를 통한 품질 확인, 이 두 가지입니다.
후공정 중요성
반도체 전공정 작업에서의 성능이 아무리 우수해도 후공정이 적절하게 이루어지지 않을 경우 최종 제품의 품질이 저하됩니다. (성능과 효율에 지대한 영향)
즉, 후공정 성능이 반도체 제품의 내구성과 신뢰성을 결정하기 때문에 최근 반도체 제조업체들은 첨단 패키징 기술 개발에 집중하고 있습니다.
세계적으로 유명한 반도체 후공정 기업들은 아래 표와 같으며 이 글에서는 이 중 국내에서 가장 유명한 반도체 후공정 관련주 종목에 대해 알아보겠습니다.
| 기업 | 설명 |
| ASE Technology | 세계 최대 반도체 후공정 업체 (대만) |
| Amkor Technology | 후공정, 패키징 솔루션 부문 강점 (미국) |
| JCET Group | 중국 최대 후공정 기업 |
| 삼성전자, SK하이닉스 | 자체 후공정 수행 |
| 네패스, 하나마이크론, SFA반도체 등 | 국내 후공정 전문 기업 |
아울러 글 가장 아래쪽에 어떤 이슈가 있을 때 반도체 후공정 관련주 주가가 오르는지 과거 사례를 바탕으로 정리해 둘 테니 끝까지 읽어주시기 바랍니다.
반도체 후공정 관련주 알아보기
하나마이크론 (반도체 후공정 대장주)
코스닥 상장사 하나마이크론(067310)은 반도체 패키징과 테스트를 전문으로 하는 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 기업입니다.
주로 D램과 낸드플래시 같은 메모리 반도체 패키징을 수행하며, 시스템 반도체(비메모리) 분야에서도 점차 사업을 확장하고 있어 반도체 후공정 대장주 종목으로 분류되고 있습니다.
최근에는 FC-BGA(고성능 패키징) 시장 진출을 추진하며 AI 반도체 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 관련 패키징 사업을 확대 중인데요.
특히 삼성전자가 패키징 투자를 확대하면서 하나마이크론의 공급망 내 위치 역시 점점 커지고 있는 상황입니다.
이는 당사가 삼성전자와의 협력 덕분에 안정적인 수주를 확보했으며 향후 첨단 패키징 기술을 강화할 가능성이 크다는 부분에 대한 기대감 때문입니다.
과거 추세를 보면 시장에서 메모리 및 시스템 반도체 후공정 수요가 증가할 때마다 하나마이크론 주가 역시 상승하곤 했으니 참고해 주시기 바랍니다.
네패스 (반도체 후공정 관련주)
코스닥 상장사 네패스(033640)는 Fan-out 패키징과 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array) 등 첨단 반도체 패키징 기술을 보유한 반도체 후공정 관련주 종목입니다.
Fan-out 기술은 스마트폰 AP(애플리케이션 프로세서) 패키징에 필수적으로 사용되며 FC-BGA는 AI 반도체 및 서버용 고성능 반도체 패키징에서 중요한 역할을 하는 기술입니다.
특히 최근에는 AI 반도체 시장이 커지면서 HBM(고대역폭 메모리) 및 고성능 반도체 패키징 수요가 급증하고 있으며 네패스 역시 이러한 기술 개발에 집중하고 있습니다.
또한 당사는 반도체 테스트(Back-end Test) 사업도 함께 진행하고 있어 패키징부터 최종 테스트까지 종합적인 후공정 서비스를 제공하는 강점 역시 가지고 있습니다.
SFA반도체 (반도체 후공정 테마주)
코스닥 상장사 SFA반도체(036540)는 메모리 반도체 사업뿐만 아니라 스마트폰, 자동차 반도체 패키징 사업 역시 수행하는 반도체 후공정 테마주 종목입니다.
(그래서 전기차 산업 성장에도 주가가 반응하는 편입니다.)
특히 스마트폰에 사용되는 모바일 AP, 전기차 및 자율주행차에 사용되는 전력 반도체 패키징 분야에서 경쟁력을 인정받고 있습니다.
당사는 반도체 패키징 시장에서 와이어 본딩 방식뿐만 아니라 첨단 Flip Chip 기술 역시 적용 중이며 이를 활용해 자동차 전장 반도체 패키징 시장에도 진출한 상태입니다.
최근에는 AI 반도체와 고성능 반도체 패키징 수요가 증가하면서 FCBGA 등 첨단 패키징 기술에 대한 투자 역시 확대 중입니다.
두산테스나 (반도체 후공정 주식)
코스닥 상장사 두산테스나(131970)는 시스템 반도체 테스트 전문 기업으로 특히 삼성전자 파운드리 공정과의 협력 관계로 많이 알려진 반도체 후공정 주식 종목입니다.
전력 반도체(PMIC), 이미지센서(CIS), AP(애플리케이션 프로세서) 등에 대한 테스트를 주력으로 하고 있으며 특히 이미지센서 테스트 분야에서는 국내 1위 기업 자리를 차지하고 있습니다.
(스마트폰, 자율주행차 이미지센서 수요 증가에 두산테스나 주가 자주 반응)
이 밖에도 전기차, AI 반도체 시장 성장에 따라 전력 반도체(PMIC) 테스트 수요 역시 점점 커지고 있습니다.
유니테스트 (반도체 후공정 관련 주식)
코스닥 상장사 유니테스트(086390)는 반도체 테스트 장비를 전문적으로 제조하는 반도체 후공정 관련 주식으로 메모리 반도체(DRAM, 낸드플래시) 및 시스템 반도체(비메모리) 테스트 장비를 주력으로 제조합니다.
당사는 삼성전자 및 SK하이닉스의 주요 테스트 장비 공급자로 최근에는 AI 반도체, 전력 반도체 등의 수요 증가에 힘입어 테스트 장비 수요가 증가 중입니다.
기타 반도체 후공정 수혜주
이 밖에 아래 표와 같은 기업들이 시장에서 반도체 후공정 수혜주 종목으로 분류되고 있으니 참고해 주시기 바랍니다.
| 종목 | 반도체 후공정 수혜주 분류 이유 |
| 엘비세미콘 | 디스플레이 드라이버 IC 및 반도체 패키징 사업 수행 |
| 아나패스 | HBM 반도체 패키징 기술 보유 |
| 윈팩 | 모바일 AP 및 이미지센서 패키징 전문 |
| 해성디에스 | 반도체 리드프레임 및 패키징 기판 제조 |
| ISC | 반도체 테스트 소켓 제조 |
반도체 후공정 관련주 주가 상승 원인
반도체 후공정 주식 주가 상승의 주요 원인으로는 패키징 수요 증가, 반도체 업황 개선, 첨단 패키징 기술 등장 등이 있는데요.
아래에서 구체적인 내용을 살펴보도록 하겠습니다.
1. 반도체 업황 개선
너무 당연한 이야기지만 반도체 업황이 개선되면 후공정 수요 역시 증가하기 때문에 반도체 후공정 관련 주식 주가 역시 상승하게 됩니다.
과거 반도체 슈퍼사이클 진입 시기를 생각해 보시면 고개를 끄덕이게 되는데요. (특히 2020~2021년 반도체 공급 부족 사태 시 후공정 기업 수익 증가로 주가가 반응했던 이력이 있습니다.)
2. 첨단 패키징 기술 발전
최근에는 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 성장으로 첨단 패키징의 중요성이 부각되고 있습니다.
실제로 플립 칩 본딩, FCBGA, 2.5D/3D 패키징 등 고급 기술이 등장하고 있으며 이는 반도체 주식 주가 상승의 원인으로 작용합니다.
* 과거 주가 상승 사례 : 2023년 엔비디아, AMD 등의 AI 반도체 성장으로 FCBGA, Chiplet 패키징 수요 증가가 후공정 업체 주가 상승으로 연결
3. 반도체 패키징 공급 부족
많은 분들이 2021년 글로벌 반도체 공급난을 기억하실 겁니다.
당시 반도체 시장은 호황인데 패키징 및 테스트 라인이 부족해 패키징 단가가 상승했으며 이때 주요 후공정 업체 주가가 크게 올랐던 사례가 있습니다.
4. 파운드리 기업 투자 확대
삼성전자, TSMC 등 대형 파운드리 기업이 후공정 투자를 확대하면 관련 업체가 수혜를 입게 됩니다. (지켜봐야 하는 흐름입니다.)
실제로 2023년 인텔이 첨단 패키징 투자 계획을 발표했을 때 Amkor 등 관련 기업 주가가 상승했으며 삼성전자가 패키징 R&D 투자 확대 계획을 밝혔을 때도 하나마이크론 등 관련주 주가가 반응했었습니다.
5. AI, 전기차, 데이터센터 수요 증가
AI, 전기차 등 특정 산업의 대두가 반도체 패키징 수요 증가로 연결되기도 하며 실제로 2023년 AI 반도체 시장이 급성장하면서 HBM 패키징 관련주 종목 주가가 크게 움직였던 이력이 있습니다.
마찬가지로 전기차 시장이 성장할 때 하나마이크론 등 자동차 반도체 패키징 업체 주가가 반등했었습니다.
6. 미중 무역 분쟁 등 국제적 이슈
마지막으로 미중 무역 갈등 및 이로 인해 파생되는 반도체 공급망 재편 흐름 역시 관심을 가지고 바라봐야 하는 부분입니다.
대표적으로 2023년 미국이 CHIPS 법을 발표하자 많은 반도체 후공정 주식 주가가 기대감으로 상승했던 사례가 있습니다.
함께 알면 좋은 업종별 대장주
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+ 대장주는 시황에 따라 수시로 변동될 수 있습니다.
+ 이 글은 관련 정보를 개인 생각과 정리한 것으로 종목 추천글이 아닙니다.