반도체 전공정 관련주 정리 글입니다. 반도체라는 산업 자체가 워낙 방대하다 보니 관련 주식에 투자를 하고 싶어도 헷갈릴 때가 굉장히 많습니다. 이 글에서는 반도체 제조 공정 중 전공정 관련 주식에 대해 쉽게 알아보도록 하겠습니다.
글의 순서
반도체 제조 공정 쉽게 이해하기
반도체 제조 공정은 크게 봤을 때 전공정(Front-End), 그리고 후공정(Back-End)으로 구분할 수 있으며 둘 사이를 나누는 기준은 아래 표와 같습니다.
| 전공정 | 후공정 |
| 웨이퍼 위에 회로를 형성 | 제조된 반도체 칩을 패키징 후 테스트 |
전공정 : 반도체 제조 과정
반도체 전공정은 웨이퍼(월남쌈처럼 생긴 그것) 위에 회로를 형성해 반도체 칩을 제조하는 과정이며 실질적으로 반도체 칩 자체를 제조하는 과정은 전공정에서 대부분 완료됩니다.
(후공정에서는 패키징과 테스트 등 상품화와 관련된 작업을 하거든요.)
즉, 전공정에서 어떤 작업을 하느냐에 따라 반도체의 성능이 결정되게 되며 이는 반도체 전공정이 얼마나 핵심적인 역할을 하는지를 보여줍니다.
반도체 전공정은 아래와 같은 순서로 진행되며 각 순서별 주요 관련 기업 역시 함께 표기했습니다.
- 웨이퍼 제조 : SK실트론 (국내에서 유일한 웨이퍼 제조 기업, 비상장 기업)
- 산화 : 웨이퍼 표면에 산화막 형성
- 포토리소그래피 : 노광 공정을 통해 회로 패턴 형성 (삼성전자, SK하이닉스)
- 이온 주입 : 반도체 성질 조정 (유진테크, 피에스케이)
- 식각 : 필요 없는 부분 제거 (원익IPS, 피에스케이, 유진테크)
- 증착 : 층을 형성 (한미반도체, 테스나)
- 금속 배선 : 반도체 소자 연결 (DB하이텍, 유니셈)
후공정 : 제조된 반도체를 상품화
반도체 후공정은 제조된 반도체 칩을 개별 단위로 분리하고 외부와 연결할 수 있도록 패키징 및 테스트를 진행하는 과정입니다.
앞서 전공정이 반도체의 기본 성능을 결정한다면 후공정은 반도체의 내구성과 신뢰성, 사용 능력을 높이는 역할을 한다고 이해하시면 됩니다.
반도체 후공정은 기본적으로 패키징과 테스트로 구분되며 각 공정별 주요 수행 과제 및 관련 기업은 아래와 같습니다.
| 구분 | 패키징 | 테스트 |
| 내용 | 제조한 칩을 보호하고 전기적으로 연결 | 반도체 정상 동작 여부 확인 |
| 주요 기업 | 네패스, 하나마이크론 등 | 테스나, 유니테스트 등 |
반도체 전공정 관련주 알아보기
반도체 전공정은 실질적으로 반도체 칩을 제조하는 과정이 대부분 포함되어 있기 때문에 관련 주식 종목 역시 굉장히 많습니다.
(반도체 끝판왕인 삼성전자와 SK하이닉스 역시 실질적으로 반도체 전공정 관련주 종목에 해당됩니다.)
이 글에서는 반도체 전공정 과정 중 중요한 역할을 하는 기업들 중 이슈가 있을 때마다 주가가 크게 반응하던 종목을 따로 정리했으며 이미 너무 알려진 삼성전자와 SK하이닉스는 따로 포함하지 않았으니 참고해 주시기 바랍니다.
원익IPS (240810)
반도체 전공정 대장주 분류 이유
코스닥 상장주 원익IPS는 반도체 전공정 과정 중 증착, 식각 과정에 사용되는 장비를 제조하며 가장 유명한 반도체 전공정 대장주 종목 중 하나입니다.
당사는 반도체 제조에 필수적인 PECVD(플라스마 화학기상 증착), ALD(원자층 증착), Dty Etching(건식 식각) 장비 제조 기술을 보유 중인데요.
특히 EUV(극자외선) 공정에 최적화된 장비를 생산하고 있다는 평가를 받고 있으며 반도체 미세공정의 발전에 따라 ALD(원자층 증착) 기술을 활용한 차세대 장비 개발에 집중하고 있습니다.
원익IPS 사업 내용
당사는 반도체와 디스플레이 장비 제조에 사용되는 증착, 식각, 세정 장비를 주력으로 제조 중이며 삼성전자와 SK하이닉스를 주요 고객사로 두고 있습니다.
(메모리 반도체, 파운드리 공정 모두 자사 장비 공급 중)
특히 당사는 반도체뿐만 아니라 디스플레이 및 태양광 산업에도 관련 장비를 공급하고 있으니 이 점 역시 참고해 두면 좋습니다.
유진테크 (084370)
반도체 전공정 관련주 분류 이유
코스닥 상장주 유진테크는 반도체 전공정에서 필수적인 LPCVD(저압 화학기상 증착) 및 ALD(원자층 증착) 장비를 개발하는 반도체 전공정 관련주 종목입니다.
세계적 반도체 메이커인 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등에 자사의 반도체 공정 장비를 공급하고 있으며 특히 고급 공정에서 요구되는 증착 솔루션을 제공하는 것으로 널리 알려져 있습니다.
유진테크 사업 내용
유진테크는 반도체 공정에서 사용되는 증착(Deposition) 장비 전문 기업으로 특히 저압 화학기상 증착(LPCVD) 및 원자층 증착(ALD) 기술을 기반으로 사업을 전개하고 있습니다.
증착 공정은 반도체 제조 과정에서 웨이퍼 위에 박막을 균일하게 형성하는 핵심 기술로 유진테크는 고유 전율(HKMG) 박막, 배리어 메탈, 실리콘 산화막(SiO2) 및 질화막(Si3N4) 증착 기술을 보유하고 있습니다.
특히 유진테크는 EUV(극자외선) 공정 관련 차세대 반도체 증착 기술을 개발하고 있으며 삼성전자 및 SK하이닉스와 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있습니다.
최근 반도체 칩의 미세화가 진행됨에 따라 보다 정밀한 박막 증착 공정이 필요해지고 있으며 당사 역시 이러한 수요에 대응하기 위해 최신 ALD 장비 개발에 집중하고 있습니다.
피에스케이 (319660)
반도체 전공정 테마주 분류 이유
코스닥 상장주 피에스케이는 반도체 전공정에서 필수적인 애쉬(Asher) 및 식각(Etching) 장비를 전문적으로 개발·제조하는 기업입니다.
애쉬 공정은 반도체 웨이퍼 위에 형성된 포토레지스트(PR)를 플라스마를 이용해 제거하는 과정이며 미세공정이 발전할수록 정밀한 애쉬 기술이 요구되는 경향이 있는데요.
피에스케이는 국내에서 최초로 자체 기술로 애쉬 장비를 개발했으며 현재 삼성전자, SK하이닉스, 글로벌 파운드리 기업 등에 장비를 공급하고 있어 반도체 전공정 테마주 종목으로 분류됩니다.
피에스케이 사업 내용
피에스케이는 반도체 전공정에서 필수적인 애쉬(Asher) 및 식각(Etching) 장비를 제조하는 기업입니다.
이 중 애쉬 공정은 포토레지스트(PR)를 제거하는 과정으로 반도체 제조에서 매우 중요한 단계 중 하나입니다.
피에스케이는 국내 최초로 자체 개발한 드라이 애쉬(Dry Asher) 장비를 보유하고 있으며 반도체 미세화(5nm 이하)와 고집적화에 대응하기 위해 플라스마 애쉬 및 플라스마 식각 장비의 성능을 지속적으로 개선하고 있습니다.
특히 3D NAND 및 DRAM 공정에서 고도로 정밀한 애쉬 기술이 요구됨에 따라, 피에스케이는 기존 장비에서 한 단계 발전한 고온 애쉬(High-Temperature Asher) 및 저온 애쉬(Low-Temperature Asher) 기술을 개발하여 시장 점유율을 확대하고 있습니다.
한미반도체 (042700)
반도체 전공정 주식 분류 이유
코스피 상장주 한미반도체는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 및 마이크로 쏘(micro saw) 장비를 공급하는 대표 기업으로 반도체 테마에 투자하는 분이라면 대부분 한 번쯤은 들어보셨을 정도로 유명한 종목입니다.
주력 제품으로는 반도체 전공정과 후공정에서 모두 활용되는 다이싱(Dicing), 본딩(Bonding), 언더필(Underfill) 장비 등이 있으며 이로 인해 반도체 전공정 주식 종목으로 분류되고 있습니다.
특히 최근 반도체 패키징 기술이 발전하면서 웨이퍼 상태에서 칩을 미리 가공하는 전공정 패키징(WLP) 기술이 더욱 중요해지고 있는데요.
한미반도체는 이 전공정 패키징 분야에서도 높은 기술력을 보유하고 있으니 알아두시면 좋습니다.
한미반도체 사업 내용
한미반도체는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 및 마이크로 쏘(Micro Saw) 장비를 공급하는 기업입니다.
(한미반도체는 초정밀 다이싱 기술을 통해 반도체 칩 크기를 줄이고 성능을 높이는 데 기여하고 있습니다.)
웨이퍼 상태에서 직접 반도체 칩을 가공하고 절단하는 과정은 고도의 정밀성이 요구되며 한미반도체는 비전 플레이스먼트(Vision Placement) 장비를 활용해 반도체 칩을 보다 정밀하게 정렬하고 본딩하는 기술을 개발했습니다.
특히 5G, AI 반도체 수요 증가로 웨이퍼 패키징 및 고성능 반도체 제조 기술이 중요해지고 있으며 당사는 이에 맞춰 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Packaging) 및 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 적용한 장비를 개발하고 있습니다.
기타 반도체 전공정 수혜주 알아보기
이 밖에 아래 표와 같은 기업들이 반도체 전공정 수혜주 종목으로 분류되니 참고해 주시기 바랍니다.
| 종목 | 반도체 전공정 수혜주 분류 이유 |
| 에스에프에이 | 반도체 클린룸 물류 서비스 |
| 테스 | 증착, 식각 장비 개발 |
| AP시스템 | 극자외선 공정 장비 개발 |
| 주성엔지니어링 | ALD, CVD 증착 장비 개발 |
| 에스에프티 | 포토마스크 보호 및 열처리 장비 공급 |
함께 알면 좋은 업종별 대장주
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+ 대장주는 시황에 따라 자주 변동하니 참고해 주시기 바랍니다.
+ 이 글은 관련 정보를 정리한 것으로 종목 추천글이 아닙니다.